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                国家集成电路产业基金二∮期酝酿中

                发布者:澳客集团 发布时间:2018/2/8 11:22:16 点击次数:2222 关闭


                       近日,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况,基金运作包含两部分。一是大基金,2014年9月24日大基金成立,初期规模1200亿元,截止2017年6月规模已达到1387亿元。现“二期”正在酝酿中,预计不低于千亿规模。二是地方资本,截止2017年6月,由“大基金”撬动的地方⊙集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元,加上大基金,中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元,如果再加上酝酿中“二期”大基金,规模势必将直逼一万亿元。


                1.大基金一期重@ 点在制造,晶圆代工28nm和存储是关键

                       大基金一期的■重点在制造,目前的投资中,制造的投资额▽占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造分两条腿走路:晶圆代工+存储。

                       投资︻的策略是:重点投资每个产业链环节中的ω 骨干企业,结合投资另外一些具有一定特色的企业。截至2017年9月大基金累计决策投资55个项目,涉及40家集成电路企业,共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%。目前大基金持股市值超200亿 ,覆盖13家半导体领域的上市公司。

                      大基金目前一期的▲投资已经取得了成效。

                       2017 年中国集成电路晶圆制造业销售 额为1390亿元,2018年销售额预计将进一步攀升至1767亿元。据统计,含外资及存储器在内,目前中国大陆12英寸晶圆厂共有22座,其中在建11座,规划中1座;8英寸晶圆厂18座,其中在建5座。

                       2016 年底♀中国大陆已投产8英寸晶圆生产线月产能66.1万片(含外资),全球占比约为12.8%;已投产的12英寸晶圆生产线月产能达46万片(含外资及存储器部分),全球占比约9.02%;自2016-2020年,中国大陆新增12英寸晶圆生产线规划月产能接近90万片/月,相当◆于现有12寸产能的2倍。


                        

                      晶圆代工:未来5年大陆产能将使全球28nm产能翻倍:从产能规划角度观察,中芯国际北京第二座12寸晶圆厂B2,为¤中芯国际40nm与28nm制程重要生产基地,满载月产能为3.5万片12寸晶圆,2017年第2季产能已达2.3万片12寸晶圆,产能仍有扩充空间。

                       中芯国际位于上海第二座12寸晶圆厂S2规划满载月产能为7万片12寸晶圆,预期2018年投产,规划制程是14nm。若再加上联电厦门厂以及格芯与成都市政府合作设立的12寸晶圆厂,未来5年,大陆新增28nm制程月产能将达24.6万片。而目前全球28nm产能为25万片/月,这意味着未来5年大陆产能将使全球28nm产能翻倍。

                       大陆晶圆代工厂商能否自主掌握28nm技术,则决定了国产化的实质进程。中芯国际引入梁孟松(详见人物篇),有望加速28nm的量产以及未来14nm的研发与量产。晶圆代工环节将是半○导体继封测环节之后国产化替代的重头戏!

                       存储: 三大巨头积极布局,2018年初步建成;目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段,预计2018上半年陆续进入设备安装阶段,年底会初步建成产线。长江存储会在明年量产,福建晋华会在明年试产,合肥长鑫预计在19年量产。存储国产化加速推进!

                      2.大基金二期重点在设计,聚焦新兴应用,有望实现弯〗道超车!

                       大基金二期正在酝酿≡中,大基金将会适当加大对于设计业的投资,围绕国家战略和新兴行业,比如智卐能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划。大基金要真正实现弯道超车,条件就是创新,要有颠覆性的技术创新,中国半导体产业才能真正实现弯道超车。

                       半导体产业经历了两次产业转移,第一次是从美@国向日本的转移,第二次是从美日向韩台的转移,这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。

                       现在看,智能手机时代其实是巩固了PC时代的@ 产业转移形成的全球分工格局。新一轮半导体产业转移大陆受益无疑,但前提是要有创新提供行业洗牌的机会。

                后智能手机时代,正是物联网的创新。

                       半导体行业正在经历由智能手机驱动的时代到由物联网驱动的过渡。大陆在新的一轮半导体成长主线中,地位已然发生改变,也做了充足的准备▓,抓住这一轮机∮会的概率相比智能手机时代有了质的提升。

                       AI、5G为首的物联网产业在2018年将进入快速成※长期,以及双摄、OLED、人脸识别等新兴应用的放量,带动上游AP、MCU、Nor、传感器等热点芯片产品需求量持续提升。预计大基金会重点扶持新兴应用领域的IC设计公司。IC设计公司一般是半导体产业链中最▲先崛起的,因为其直接对接下游需求,而中国有着巨大的需求市场。

                物联网新时』代全球IC设计龙头有望花落中国。

                       在新的一轮半导体成长主线中,地位已然发生改变,我国也做了充∏足的准备,非常有希望抓住这一轮机会,实现产业转移的承接,成为半导体大国!